2021年6月17日-18日，在上海举办的“2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会”上，比亚迪半导体凭借在功率芯片和模块等技术上的创新突破，经过电动车行业专家评审团队多轮筛选与推荐，最终荣获“国产功率模块TOP企业”殊荣！

据悉， 2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会，由NE时代举办。本次论坛聚焦纯电与混动电驱系统，重点关注节能、高转速、OTA等技术方向，追踪关键材料及功率器件。大会同时发布了2021中国领先电驱动产业链Top 50榜单，比亚迪半导体荣获“国产功率模块TOP企业”奖。这一奖项的获得，进一步印证着比亚迪半导体功率模块产品愈来愈受到业内专业人士和行业厂商的重视与认可。

在新能源汽车市场的引导和技术创新的驱动下，NE时代提名了50家综合表现优秀的电驱动产业链企业。本次评选，既是对当下中国新能源汽车产业高速发展的体会，也是对未来电驱动行业持续发展的良好期许。

电驱动，决定着电动汽车未来的普及和长远发展。功率器件作为新能源汽车动力供应系统中的关键技术，未来十年的需求量将呈爆发式增长，电驱的发展要求也给功率模块带来更大的挑战。作为国内功率半导体技术的领跑者，比亚迪半导体股份有限公司功率半导体产品中心副总监吴海平在论坛上发表精彩演讲，深度阐述新能源汽车功率器件的发展与应用，与国内外主流代表企业共同探讨功率模块关键技术。

吴海平先生提到，比亚迪半导体电驱功率模块技术从间接水冷发展到现在的SiC MOS 直接水冷、超声波焊接、纳米银烧结技术，给新能源汽车电机驱动带来明显的效率提升，电机驱动控制器体积减小60%以上。同时，新能源汽车的发展给功率芯片也带来了更严格的挑战，意味着更低的损耗和成本，更高的集成度、工作结温和可靠性，更薄的晶圆厚度、精细化、RC IGBT、集成化也成为了IGBT芯片的技术趋势。目前比亚迪半导体基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片将于下半年发布，致力于进一步提高IGBT芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。吴海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研发的高密度沟槽栅技术，相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破，达到国际领先行列。

“目前，比亚迪半导体模块产品的发展阶段也是从间接散热到直接散热IGBT再到SiC，最后到超小型双面烧结SiC。其中，采用纳米银烧结工艺的碳化硅模块已大批量装车应用于去年上市的新能源车“汉”EV上。今年，比亚迪发布了令世人瞩目的DMI超级混动技术，比亚迪半导体先进、成熟的IGBT芯片和模块技术正是支撑DMI的核心技术之一，”吴海平提到。

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。经过近二十年技术沉淀，比亚迪半导体立足自主研发，结合国际先进技术，比亚迪半导体已拥有国内领先的功率芯片设计经验，成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台，产品涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，已广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。

作为国内领先的车规级半导体整体方案供应商，比亚迪半导体秉承技术为王、创新为本，矢志为广大客户提供高效、智能、集成的新型半导体产品。同时，比亚迪半导体拥有完整的产业链结构、先进的技术以及整车应用平台，在集成化、平台化、网联协同化的大趋势下保持着快速发展的态势，以高品质服务于国际国内的行业领先客户。